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2026中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026
展会时间：2026年4月9日-11日
论坛时间：2026年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众
展会介绍
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制 造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2026年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2026 中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2026）” 将于 2026 年 4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2026分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半 导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。
同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
中微公司推出的12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash®金属栅系列，涵盖Preforma Uniflash® TiN、Preforma Uniflash® TiAI及Preforma Uniflash® TaN三大产品，能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。 新兴技术领域方面，中微公司发布的全球双腔减压外延设备PRIMIO Epita® RP，可满足从成熟到先进节点的逻辑、存储和功率器件等多领域外延工艺需求，并已于去年8月付运到客户进行成熟制程和先进制程验证，且进展顺利。 中微公司PRIMIO Epita® RP 图源：中微公司微信公众号 中微公司董事长兼总经理尹志尧在主旨报告环节中表示，中微公司始终以市场与客户需求为导向，持续加大研发力度。公司2025年上半年研发投入达14.92亿元，同比增长约53.70%，研发投入占公司营业收入比例约为30.07%。目前，公司在研项目涵盖六大类、超二十款新设备，研发速度实现跨越式提升——过去一款新设备的开发周期通常为3到5年，如今仅需2年甚至更短时间就能推出极具市场竞争力的产品并顺利落地。
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yunze123
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