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集成电路制造、封装测试2025武汉半导体产业展览会抢先看
发表时间: 2025-03-03 文章来源:李凯 浏览:0
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集成电路制造、封装测试2025武汉半导体产业展览会抢先看

2025中国(武汉)国际半导体产业博览会:聚焦未来科技

武汉国际半导体展:探索芯片与智能制造的无限可能

半导体产业盛宴:2025中国(武汉)博览会精彩亮点


2025年10月11日至13日,武汉国际博览中心将举办2025中国(武汉)国际半导体产业博览会。此次展会以“聚芯汇智·智链未来”为主题,致力于展示半导体产业的最新技术与应用,并将与中国机博会同期举行,形成一次半导体与智能制造的双重盛宴。


展会概述

本届博览会将着眼于半导体产业链的延续与强化,设置多个专业展区,包括IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造和电子元器件等。展会预计展出面积达6万平方米,参与企业超过800家,吸引专业观众5万人次,旨在为行业内的专业人士提供一个交流与合作的平台。

展示范围

IC设计专区

在IC设计专区,参展商将展示先进的电子设计自动化(EDA)工具、微控制器(MCU)、可编程逻辑控制器(PLC)芯片、传感器芯片、电源管理芯片及嵌入式软件等。该专区将聚焦数字电路、模拟与混合信号电路设计,以及集成电路布局设计,助力行业的技术进步。


集成电路制造专区

集成电路制造专区将集中展示晶圆制造及代工厂的最新成果,涵盖模拟集成电路、数字集成电路及数模混合集成电路的制造流程。此区域将为观众提供深入了解集成电路制造技术的重要机会。

封装测试专区

在封装测试专区,来自各地的企业将展示最新的测试探针台、测试机、封装设备及封装基板等产品。该专区特别关注半导体封装与测试的最新技术,展示行业前沿的技术进步。

半导体材料专区

半导体材料专区将展出硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及配套试剂等多种材料,展示材料在半导体制造中的重要作用。参展商还将介绍CMP抛光材料、封装基板、陶瓷基板等相关产品。


设备制造专区

设备制造专区将展示一系列关键设备,包括减薄机、单晶炉、光刻机、刻蚀机等。这些设备是半导体制造过程中的核心,代表了行业的技术水平和发展方向。

电子元器件专区

电子元器件专区则将展出各类光电耦合器、电容器、热敏电阻等元器件,涵盖5G核心元器件及其他特种电子元器件。此专区将为观众提供最新的电子元器件信息和市场动向。

组委会:李凯 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560

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武汉展会组委会李凯为了给您提供更准确的报价,建议您直接联系我们的客服人员李凯,或者您也可以通过拨打组委会李经理的电话(电话号码已以数字形式隐晦给出,请注意识别:壹柒柒-肆三五五-零三玖二或壹柒柒-肆三五五-壹伍六零))来咨询参展费用的详细信息。

行业交流与合作

展会期间,将举行多场主题论坛和技术研讨会,邀请行业专家与学者分享前沿技术和市场趋势,促进参展企业之间的交流与合作。观众将有机会深入了解半导体产业的发展方向和未来机会,提升专业知识。

武汉的产业优势

武汉作为中国中部的经济与科技重镇,拥有强大的制造业基础和丰富的人才资源。此次博览会的举办,将进一步提升武汉在半导体产业的影响力,为行业内外的合作提供良好的契机,推动整个产业链的协同发展。


结语

2025中国(武汉)国际半导体产业博览会将是一场汇聚最新技术与行业动态的盛会,为半导体产业的发展注入新的活力。我们期待您的莅临,共同见证这一行业盛事的精彩瞬间。

展会信息

  • 布展时间:2025年10月9日-10日(9:00-16:30)

  • 开幕时间:2025年10月11日(9:30)

  • 展出时间:2025年10月11日-13日(9:00-16:30)

  • 闭幕时间:2025年10月13日(14:00)


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李凯666

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